Intel создаст сенсорные чипы для носимых гаджетов

Чипы от Intel будут собирать данные об окружающей среде, температуре и влажности.
 
Intel ведет разработку нового семейства сенсорных чипов, которые в перспективе могут быть использованы в роботах, носимой электронике, беспилотных аппаратах и другой электронике. Майк Белл, генеральный менеджер Intel New Devices Group, говорит, что чипы могут собирать данные об окружающей среде, температуре, влажности и т д. Также они могут фиксировать аудио- и визуальную информацию.

В Intel пока не предоставляют каких-либо подробностей о чипах, однако говорят, что конечная цель данных разработок — позволить носимым устройствам и мобильным продуктам собирать контекстную информацию об окружающей среде. Использовать подобные сведения можно в самом широком спектре приложений.

Белл говорит, что сейчас научно-исследовательский потенциал сосредоточен на энергоэффективности чипов, а также новых методах взаимодействия с устройствами. Согласно прогнозу корпорации, к 2018 году в мире будет насчитываться около 320 млн носимых устройств.

Уже сейчас корпорация работает над созданием сообщества разработчиков высокотехнологичных продуктов для носимой индустрии. В портфеле Intel есть чипы Edisson и вспомогательные разработки для них. На сегодня производителям однокристальные схемы Edison доступны за $50. Белл говорит, что компания работает над новым поколением.

Инф. delo.ua