TSMC в сотрудничестве с Bosch, Infineon и NXP планирует построить завод в городе Дрезден

Крупнейший производитель полупроводников в мире, тайваньская компания TSMC, в сотрудничестве с Bosch и производителями микросхем Infineon и NXP, планирует построить завод в городе Дрезден стоимостью 10 миллиардов евро.

По информации Financial Times, строительство нового завода в Германии из сотрудничества трех компаний является частью стратегии глобальной диверсификации TSMC в ответ на растущее беспокойство клиентов из-за геополитической напряженности.

Решение об инвестировании в новый проект было одобрено советом директоров TSMC и предусматривает привлечение инвестиций в компанию European Semiconductor Manufacturing Company GmbH на сумму до 3,5 миллиарда евро.

Немецкое правительство предлагает TSMC субсидию на поддержку проекта на уровне 5 миллиардов евро, что составляет половину от общей стоимости.

Запуск строительства запланирован на 2024 год, и завершение проекта ожидается к 2027 году.

70% участия в совместном предприятии будет принадлежать TSMC, а другим компаниям, таким как Bosch, Infineon и NXP, - по 10%. Это сотрудничество входит в стратегию развития полупроводниковой отрасли Германии и привлечения иностранных компаний для размещения производства на ее территории.

В июне, канцлер Германии Олаф Шольц и генеральный директор корпорации Intel Пэт Гелсингер подписали соглашение об увеличении инвестиций в строительство заводов по производству чипов в Магдебурге, которое предусматривает поддержку в размере 10 миллиардов евро.

Новый завод планируется начать строительство в течение четырех-пяти лет.