Tajwański TSMC, największy na świecie producent półprzewodników, planuje budowę wartego 10 mld euro zakładu produkcji chipów w Dreźnie, w Niemczech, wraz z firmami Bosch, Infineon i NXP, donosi Financial Times.

TSMC planuje zrealizować ten projekt wspólnie z trzema partnerami w celu globalnej dywersyfikacji w obliczu rosnących napięć geopolitycznych.

Rada dyrektorów TSMC zatwierdziła inwestycję kapitałową w wysokości do 3,5 mld euro w European Semiconductor Manufacturing Company GmbH.

Niemiecki rząd oferuje TSMC dotację w wysokości 5 mld euro, co stanowi połowę całkowitego kosztu projektu.

Budowa ma rozpocząć się w 2024 roku i zakończyć w ciągu trzech lat.

Oczekuje się, że TSMC będzie właścicielem 70% udziałów w spółce joint venture, a pozostałe 10% będzie w posiadaniu każdego z pozostałych partnerów. Projekt ten jest częścią zakrojonego na szeroką skalę programu niemieckiego rządu mającego na celu rozwój branży półprzewodników i przyciągnięcie zagranicznych firm do zakładania zakładów produkcyjnych w Niemczech.

W czerwcu kanclerz Niemiec Olaf Scholz i dyrektor generalny Intela Pat Gelsinger podpisali umowę o zwiększeniu inwestycji w budowę zakładów produkujących chipy w Magdeburgu. W ramach porozumienia Niemcy zapewnią dotację w wysokości 10 mld euro na wsparcie projektu. Intel, który planował zainwestować 17 mld euro w budowę jednej fabryki, teraz zamierza zbudować dwie fabryki i zainwestować 30 mld euro. Pierwszy z tych zakładów powinien zostać uruchomiony w ciągu czterech do pięciu lat.